La carrera por construir la infraestructura necesaria para la inteligencia artificial entra en una nueva etapa. Durante HUAWEI CONNECT 2026, en Shanghái, Huawei presentó su hoja de ruta de chips Ascend y nuevas arquitecturas de cómputo que apuntan a sostener el crecimiento de los modelos de IA durante los próximos años.
David Wang, vicepresidente del directorio y presidente rotativo de Huawei, confirmó que la compañía trabaja con un ciclo de una nueva generación de chips por año. El Ascend 960DT llegará en el primer trimestre de 2027, el Ascend 960PR en el tercer trimestre y posteriormente será el turno de los Ascend 970 en 2028 y Ascend 980 en 2029.
Uno de los anuncios centrales fue el Atlas 960E SuperPoD, capaz de escalar hasta 4.096 NPU, alcanzar 8 EFLOPS en FP8 y disponer de hasta 1 petabyte de memoria HBM. Huawei asegura que su arquitectura óptica NPO puede reducir el consumo en más de 550 kilowatts y alcanzar una disponibilidad del 99,8%.
La compañía también presentó una evolución del TaiShan 950 SuperPoD, con hasta 4.096 nodos y 256 TB de memoria unificada, además del sistema de almacenamiento OceanStor M900, diseñado para trabajar con caché KV a escala de petabytes.
La magnitud de la apuesta queda todavía más clara con las proyecciones para 2030. Huawei estima que los modelos fundacionales podrían superar los 100 billones de parámetros, frente a los cerca de 10 billones actuales. También prevé un fuerte crecimiento de la demanda de procesamiento de IA.
En paralelo, la compañía informó que ya desplegó más de 1.000 Atlas 900 A3 SuperPoD y que su ecosistema Kunpeng reúne 4,16 millones de desarrolladores y más de 7.200 socios.
La competencia por la inteligencia artificial ya no se juega solamente en los modelos. Los chips, la memoria, las redes, el almacenamiento y la capacidad de cómputo se convirtieron en piezas estratégicas de una carrera tecnológica que Huawei pretende disputar durante toda la próxima década.
